AI芯片，太“热”了。

我们都有一个常识：电子设备长时间工作时会发热，并且功率越大，温度越高。芯片，也不例外。

为应对暴增的AI计算需求，芯片设计公司们不断刷新着芯片算力。随之而来的是持续攀升的芯片功耗。

2021年英特尔发布的CPU芯片散热功耗（TDP）最高还不到300W，2024年的芯片散热功耗却已经达到了500W。英伟达的超级芯片GB200散热功耗甚至突破了1000W。

对于稳定工作的芯片来说，适合的温度为-40℃-85℃，一旦超过85℃，过高的温度会导致芯片损坏。

而散热功耗越大，就越容易导致芯片温度超过适应范围。

例如，英伟达的Blackwell GPU安装在高性能服务器时，遇到了过热问题。

因而，芯片的散热问题是制造商们急需解决的挑战之一。

我们过去常说，液冷散热在AI时代大有可为。英维克、中科曙光、高澜股份等有相关布局的公司这才声名鹊起。

殊不知，芯片封装技术，尤其先进封装，不仅是芯片制造的“最后一公里”，也全方位影响着芯片散热。

例如，封装方式、封装材料等不同就会导致芯片散热效率不一样。

我国在封测领域是比较有话语权的。国内前三大封测厂长电科技、通富微电、华天科技，同样位列全球前十。

按照2023年市占率，排名从前往后依次是长电科技、通富微电和华天科技。

可若是从2024年净利润增速上看，又是另一番景象：通富微电，成了名副其实的第一。

2024年前三季度，通富微电实现营收170.8亿元，同比增长7.38%；实现净利润5.53亿元，同比增长967.83%。

而同期，华天科技净利润同比增长330.83%，长电科技仅10.55%。

根据业绩预告，通富微电2024年全年的净利润增速也是其中最好的。

公司2024年预计获得净利润6.2亿-7.5亿元，同比增长265.91%～342.64%；获得扣非净利润5.8亿-6.8亿元，同比增长875.06%～1043.17%。

华天科技次之，2024年净利润大约5.5亿-6.3亿元，同比增长143.02%～178.36%。

长电科技虽然没有披露2024年业绩预告，但我们可以简单推断出来。

根据相关规定，上市公司预计年度经营业绩出现净利润为负值、净利润实现扭亏为盈、净利润同比变动50%以上等情况时，需要发布业绩预告。

长电科技最有可能是净利润同比增速小于50%，所以才没有进行披露。这也意味着长电的净利润增速远小于通富微电和华天科技。

那么，通富微电是如何脱颖而出的呢？

期间费用管控能力增强。

通富微电2024年净利润表现突出，很大程度上是因为2023年的基数太低。对比它们仨2023年的业绩可以发现，不管是前三季度还是全年，通富微电的净利润都是最低的。

例如，2023年前三季度，公司净利润亏损0.64亿元，但长电和华天却分别盈利9.74亿元和0.83亿元。

倒不是通富微电盈利能力差。2023年，通富微电的毛利率为11.67%，介于长电科技（13.65%）和华天科技（8.91%）之间。

差距，主要体现在财务费用率上。

2023年，通富微电受外币借款利率上升、汇兑损失增加、有息负债规模增加的共同影响，财务费用率高达3.57%。

而同期，长电科技和华天科技的财务费用率分别只有0.65%和0.85%。这才导致通富微电2023年净利率远低于同行。

2024年前三季度，公司财务费用率大幅下降到2.2%，从而使得公司盈利情况显著改善。

第二，与AMD强强联手。

通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。

近年以来，公司来自AMD的收入节节攀升，占比从2019年的49.32%提升至2023年的59.38%。

AMD想必大家都不陌生，全球算力芯片和AI PC芯片行业的核心供应商。通富微电与它绑定，订单确定性更高。

并且，与果链供应商那种依赖大客户不同，公司和AMD之间不仅是单纯的合作关系，还存在合资关系。

早在2016年，通富微电就收购了AMD两家封测工厂各85%的股权，因而双方的联系由来已久。

不过，即便有AMD做靠山，通富微电依旧持续坚持高强度的研发来突破先进封装技术。

2019—2024年前三季度，通富微电的研发费用率始终超过5%，远高于长电科技。就算2023年，公司研发费用率最低的时候也比长电科技高。

虽然在2023年公司被华天科技反超，但2024年前三季度，通富微电再次开始提升研发费用率水平。

也正因如此，通富微电的先进封装技术才能突飞猛进。

过去，国内只有长电科技推出的XDFOI工艺平台，涵盖了2D、2.5D、3D等先进的封装技术。

现如今，通富微电也攻克了扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术。并且，公司超大尺寸2D+封装技术和三维堆叠封装技术等均通过验证。

未来，先进封装是在芯片制程无法缩小的情况下，继续提升芯片性能的主要手段。

像台积电的先进封装技术CoWoS，搭配海力士的高带宽内存（HBM），已经成为英伟达高端AI芯片的“黄金搭档”。

全球几乎所有的封装巨头都在加码先进封装。例如2025年1月，美光科技在新加坡投资70亿，扩大先进封装产能。此前，三星、台积电也都纷纷宣布增加产能。

据估计，2023年全球先进封装市场规模大约439亿美元，到2027年将扩大到650亿美元，到2029年更是有望增长到720亿美元。

通富微电背靠大客户，先进封装技术又持续突破，在竞争激烈的全球封测市场，话语权有望更上一层楼。

最后，总结一下。

在前有“强敌”，后有“追兵”的情况下，2024年通富微电的业绩表现已经有突围之势，一改2023年低迷的局面。

当然，这与公司携手AMD、控制财务费用率密不可分。此外，公司还加大研发投入，不断突破先进封装技术，为接下来激烈的竞争做出了准备。

以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。

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