智通财经APP获悉，据市场消息，A股消费电子龙头立讯精密(002475.SZ)考虑今年赴香港上市，预计融资或达20至30亿美元，公司正与投资银行讨论，将会批出授权以推进IPO工作，不过上市的规模尚未最终确定，将取决于市场状况。

立讯精密成立于2004年，于2010年9月15日在深交所挂牌上市。该公司主要研发生产连接器、连接线、摩打、无线充电、天线、声学及电子模块等产品，并广泛应用于消费电子、通讯、汽车及医疗等多个重要领域，其中包括iPhone及AirPods等组装配件。

立讯精密2024年前三个月营业收入达1771.77亿元(人民币,下同)，同比增长13.67%，归母净利润90.75亿元，同比增长23.06%。公司此前发布的2024年全年业绩预告显示，全年归母净利润将达131.43亿元至136.91亿元之间。

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